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關于硅壓力傳感器的性能強度測試說明

時間:2021-04-27 點擊次數(shù):

  對于硅壓力傳感器可靠性強化試驗研究,在同等期限內(nèi),應用這項技術(shù)所獲得的可靠性要比傳統(tǒng)方法高得多,更為重要的是在短時間內(nèi)就可以獲得早期的高可靠性,而且不像傳統(tǒng)方法那樣,需要進行長時間的可靠性增長,因此也就大大降低了研制成本。在國外,源于市場對可靠性觀念的更新和關鍵技術(shù)的突破,使這項技術(shù)在90年代得到迅速發(fā)展,近幾年應用越來越多,發(fā)展越來越快,但由于對技術(shù)的保密與封鎖,國內(nèi)難以見到具體內(nèi)容的報道。


S型傳感器LFS-05

  在我國領域該項技術(shù)研究起步較晚,目前開展可靠性提高工作的模式還比較傳統(tǒng),即通過常規(guī)的可靠性試驗,測試出產(chǎn)品的可靠性壽命,在可靠性測試出現(xiàn)產(chǎn)品失效后,再考慮設計上的更改,往往需要很長的時間才能獲得較高的可靠性。

  可靠性強化試驗的技術(shù)思想

  傳統(tǒng)的可靠性試驗是基于模擬真實環(huán)境的試驗方法,其特點是:模擬真實環(huán)境,考慮設計裕度,確保試驗過關。這種試驗方法周期長、試驗費用高;而可靠性加速試驗的目的只是識別及量化在使用壽命末期導致產(chǎn)品損耗的失效及其失效機理,而不是暴露產(chǎn)品的缺陷,與傳統(tǒng)的可靠性試驗相比不產(chǎn)生新的失效機理。

  可靠性強化試驗突破了傳統(tǒng)可靠性試驗的技術(shù)思路,將快速激發(fā)缺陷的試驗機理引入到可靠性試驗中。在產(chǎn)品設汁階段,通過施加強化的環(huán)境應力和工作應力來進行可靠性試驗,激發(fā)產(chǎn)生故障和暴露設計中的薄弱環(huán)節(jié),以暴露與產(chǎn)品設汁有關的早期失效故障,便于修改設計。這樣就可以大大縮短試驗時間,提高試驗效率,降低試驗費用。采用這種方法獲得的可靠性要比傳統(tǒng)的方法高得多,更重要的是,可在短時間內(nèi)獲得早期可靠性,而不像傳統(tǒng)方法那樣需要進行長時間的可靠性增長。

  可靠性強化試驗是破壞性試驗,目的是要引起失效,試驗樣品針對少量的抽樣產(chǎn)品進行,進行試驗的時間設在設計周期的末期,設計、材料、元器件和工藝等都準備就緒,生產(chǎn)還沒有開始之前,在產(chǎn)品研制生產(chǎn)階段的具體時段如圖1所示。

  硅壓力的失效原理

  根據(jù)可靠性試驗研究結(jié)果統(tǒng)計,硅壓力失效模式主要有以下幾種形式:參數(shù)漂移(零點時漂、溫度漂移)、絕緣性能降低、芯體滲漏、膜片破裂、焊縫裂紋、鍵合點斷開、內(nèi)部元器件脫落、外引線斷開、參數(shù)退化等。采用常規(guī)的溫度、機械、通電老化試驗,可以使部分問題得到改觀,但由于常規(guī)試驗難以暴露存在的全部缺陷,也就無法從根本上實現(xiàn)的高可靠性。

  硅壓力傳感器的失效模式及失效比例統(tǒng)計結(jié)果表明,由溫度和濕度等環(huán)境因素變化引起失效占有較大的份額。這類問題的出現(xiàn),主要是芯片表面吸附水分子膜后發(fā)生電化學腐蝕造成的,芯片與焊料、鍵合點界面等都可能發(fā)生電化學腐蝕,這些水分子主要來源于封裝材料固有吸潮性,還有外界引入的潮氣,無論是哪種吸潮方式,吸潮機理的吸潮速率方程均為

  式中:Cw為t時刻材料吸收水分子的濃度;C∞為材料吸收水分子的飽和濃度;Vm為材料吸潮速率常數(shù)。

  從硅壓力傳感器常規(guī)的濕熱試驗中發(fā)現(xiàn),溫度越高,水分子的滲透速率越快,材料壽命越短,即Vm是溫度T的函數(shù)。

  式中:A為相對濕度100%時的常數(shù);△E為失效激活能;k為玻爾茲曼常數(shù)。

  這樣的情況下,芯體的電極電位在應力作用下就會發(fā)生改變,這種電位的改變是

  式中:M為原子量;σ為施加的應力值;Y為楊式模量;σ為密度;F為法拉第常數(shù);n為參與電化學反應的分子數(shù);Z為強度-應力耦合因子。

  這種腐蝕會增加微裂紋的變化速度,加劇某些位移的應力導致傳感器加速失效。

  芯體在制造過程中造成的位錯、劃痕、微裂紋、損傷等缺陷,在外載荷應力的作用下會發(fā)生局部晶格結(jié)構(gòu)的滑動帶變化,當應力超過強度極限或發(fā)生累積效應時,就會導致芯體滲漏甚至膜片破裂,引起芯體不穩(wěn)定的應變-應力關系。則

  式中:FS為屈服載荷;A0為初始橫截面面積;σS為屈服應力。

  當外部環(huán)境產(chǎn)生的應力大于或接近芯體的屈服應力,將會導致芯體加速失效。

  硅壓力傳感器可靠性強化試驗剖面

  強化試驗應力的選取

  傳感器的失效模式是由其失效機理決定的,失效過程的快慢同時受到環(huán)境條件和工作條件等應力的影響。傳感器承受的應力不同,有可能產(chǎn)生相同或不同的失效機理,也可能一種失效模式存在多種失效機理,在選擇試驗應力的時候,應該選擇對傳感器失效產(chǎn)生較大影響的應力條件。

  綜合分析硅壓力傳感器的失效原理,開展硅壓力傳感器可靠性強化試驗,認為試驗的敏感應力應當集中為振動應力、溫度應力、濕度應力。結(jié)構(gòu)設計、焊接工藝、封裝工藝的缺陷可以由振動變量和溫濕度變量來激發(fā),引發(fā)指標退化的缺陷可以由溫濕度變量來激發(fā),這些試驗應力,可以單一施加,也可以順序施加或同時施加。

  強化試驗應力強度的確定

  硅壓力傳感器可靠性強化試驗應力量級要超出產(chǎn)品的設計極限,但最高量級不能超過傳感器破壞極限應力,應力的強度要從小量級開始,按步長逐步遞增,直到出現(xiàn)全部試樣失效。

  用戶提出的技術(shù)要求為沒計規(guī)范的極限應力;設計人員按照一定的設計裕度進行傳感器設計,即為設計極限應力;傳感器在工作極限應力范圍內(nèi)不應產(chǎn)生失效,篩選應力低于工作極限應力;傳感器在破壞極限應力范圍內(nèi)不會出現(xiàn)不可逆的失效,可靠性強化試驗應力強度不可超過破壞極限應力,關系如圖2所示。

  強化試驗的應力量級及試驗時間

 ?。?)隨機振動強化試驗

  振動方向:互相垂直的3軸6個方向;頻率范圍:5~2000 Hz;振動量級:初始振動量級為設計規(guī)范極限上限,最高振動量級為30 g RMS;量級步長:2~3 g RMS;振動時間:每步10 min。

  (2)溫度強化試驗

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  溫度量級:初始溫度量級為設計規(guī)范極限上限溫度TA,最高溫度量級以傳感器出現(xiàn)非正常失效為準;量級步長:TA×10%;保持時間:每步24~96 h。

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  溫度量級:初始溫度量級為設計規(guī)范極限下限溫度TB,最高溫度量級為-70℃;量級步長:TB×10%;保持時間:每步24~96 h。

 ?、鄹叩蜏貨_擊試驗

  溫度量級:初始量級為設計規(guī)范極限溫度TA,TB,最高量級參照高低溫試驗要求;量級步長:設計規(guī)范極限溫度×10%;保持時間:1~2 h(根據(jù)傳感器熱容量確定);循環(huán)次數(shù):5次。

  在上述試驗中,傳感器均需要進行通斷電。

 ?。?)高溫高濕強化試驗

  溫度量級:初始量級為60℃,上限溫度85℃;量級步長:10℃;濕度量級:93%~97%RH;保持時間:每步24~96 h。

  傳感器技術(shù)是目前發(fā)展最迅速的高新技術(shù)之一,其技術(shù)水平直接影響信息系統(tǒng)和工業(yè)自動化的技術(shù)水平。傳感器可靠性技術(shù)是與傳感器設計、生產(chǎn)技術(shù)同步發(fā)展的一項重要基礎技術(shù)。新的市場觀念是,產(chǎn)品不僅要有良好的性能指標,更需要在產(chǎn)品的設計全壽命期內(nèi)有很高的可靠性??煽啃詮娀囼炞鳛橐环N新型的試驗技術(shù),效率高、成本低,可以從根本上提高硅壓力傳感器的固有可靠性,快速獲得早期高可靠性,從而大大縮短產(chǎn)品研制時間,加快新產(chǎn)品投放市場的速度,提高產(chǎn)品的市場占有率和競爭力。

深圳市力準傳感技術(shù)有限公司是專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)高品質(zhì)、高精度力值測量傳感器的廠家。主要產(chǎn)品有微型壓式傳感器、拉壓式傳感器、S型傳感器、稱重傳感器、測力傳感器、扭矩傳感器、位移傳感器、壓力變送器、液壓傳感器、控制儀表、以及手持儀等力控產(chǎn)品達千余種。

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